ISTE Editions

Les systèmes mécatroniques embarqués 1

Analyse des causes de défaillances,
fiabilité et contraintes

 

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 Abdelkhalak El Hami et Philippe Pougnet - Les systèmes mécatroniques embarqués 1 - Disponible chez votre libraire et chez Amazon


sous la direction de
Abdelkhalak El Hami, INSA Rouen
Philippe Pougnet, Valeo


Collection Génie mécanique et mécanique des solides
dirigée par Noël Challamel

234 pages - Mars 2015
Ouvrage papier : 49,00 EUR
ISBN : 978-1-78405-057-3 (papier)
ISBN : 978-1-78406-057-2 (ebook)

La mécatronique associe l’informatique, la mécanique et l’électronique. Elle améliore les performances des systèmes électroniques embarqués en réduisant leurs poids, leurs volumes, leurs consommations d’énergie et leurs coûts.

Les équipements mécatroniques doivent fonctionner sans défaillance pendant des durées de service de plus en plus longues. Les conditions d’emploi particulièrement sévères de la mécatronique embarquée font apparaître des mécanismes de défaillance qui sont sources de pannes. Jusqu’à maintenant ces phénomènes de défaillance n’ont pas été abordés suffisamment en profondeur pour être maîtrisés.

Cet ouvrage présente deux méthodologies : l’approche statistique d’optimisation de la conception par la fiabilité et l’approche expérimentale pour la caractérisation de l’évolution des systèmes mécatroniques en mode de fonctionnement. Il analyse également les nouveaux outils d’analyse des effets des contraintes d’origine thermique, vibratoire, humide, électrique et électromagnétique.


Les coordonnateurs

Professeur à l’INSA-Rouen, Abdelkhalak El Hami est responsable de la chaire de mécanique du CNAM en Normandie et de plusieurs projets pédagogiques européens.

Expert en fiabilité et en technologie produit-processus à Valeo, Philippe Pougnet est docteur-ingénieur de l’Université Scientifique et Médicale de Grenoble et ingénieur INPG. Il est responsable du management de la fiabilité de systèmes mécatroniques fabriqués en grande série.

 

Sommaire

1. Optimisation de la conception par la fiabilité
2. Caractérisation non destructive par ellipsométrie spectroscopique des interfaces de dispositifs mécatroniques
3. Méthode de caractérisation de l’environnement électromagnétique dans des circuits hyperfréquences encapsulés dans des cavités métalliques
4. Mesure des déformations et des déplacements statiques et vibratoires par des méthodes plein champ
5. Caractérisations de transistors de commutation aux contraintes de surtension électrique
6. Fiabilité des transistors radiofréquence de puissance aux agressions électromagnétique et thermique
7. Mesure de la température interne des composants électroniques
8. Fiabilité prévisionnelle des systèmes électroniques embarqués : référentiel FIDES
9. Etude du contact dynamique entre solides déformables

 

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