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Les systèmes mécatroniques embarqués 2


Analyse des causes de défaillances, modélisation, simulation et optimisation

 

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 Abdelkhalak El Hami et Philippe Pougnet - Les systèmes mécatroniques embarqués 2 - Disponible chez votre libraire et chez Amazon


sous la direction de
Abdelkhalak El Hami, INSA Rouen
Philippe Pougnet, Valeo

Collection Génie mécanique et mécanique des solides
dirigée par Noël Challamel

244 pages - Mars 2015
Ouvrage papier : 49,00 EUR
ISBN : 978-1-78405-059-7 (papier)
ISBN : 978-1-78406-059-6 (ebook)

La mécatronique associe l’informatique, la mécanique et l’électronique. Elle permet d’améliorer les performances des systèmes électroniques embarqués en réduisant leurs poids, leurs volumes, leurs consommations d’énergie et leurs coûts. Ces équipements doivent fonctionner sans défaillance pendant des durées de service de plus en plus longues.

Les systèmes mécatroniques embarqués 2 présente les avancées de la recherche et de l’industrie appliquées aux domaines des systèmes mécatroniques qui intègrent la fiabilité dans le processus de conception. Accompagné d’exemples détaillés, cet ouvrage développe une méthodologie de caractérisation des défauts des systèmes mécatroniques. Il analyse la modélisation multi physique des défauts, révélant les faiblesses de création et les mécanismes de défaillance. L’élaboration de méta-modèles permettant de simuler les effets sur la fiabilité des conditions d’emploi et de fabrication est également exposée.


Les coordonnateurs

Professeur à l’INSA-Rouen, Abdelkhalak El Hami est responsable de la chaire de mécanique du CNAM en Normandie et de plusieurs projets pédagogiques européens.

Expert en fiabilité et en technologie produit-processus à Valeo, Philippe Pougnet est docteur-ingénieur de l’Université Scientifique et Médicale de Grenoble et ingénieur INPG. Il est responsable du management de la fiabilité de systèmes mécatroniques fabriqués en grande série.

 

Sommaire

1. Essais hautement accélérés associant température, vibrations et humidité
2. Banc de vieillissement de transistors en conditions opérationnelles
3. Analyse des défauts physiques des systèmes mécatroniques
4. Effet de défauts lacunaires dans les matériaux d’interconnexion
5. Modélisation électro-thermomécanique de systèmes mécatroniques
6. Création de métamodèle
7. Optimisation fiabiliste des systèmes électroniques embarqués
8. Architecture haut rendement d’amplificateurs de puissance

 

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